根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.1亿美元，B／B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为0.98，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值98美元之订单，此值为连续第三个月下滑，连续第二个月低于1，并创下近八个月新低纪录，呼应了台积电前一季法说下修第2季半导体景气的看法。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，尽管今年6月半导体设备出货与订单金额较5月略见下滑。然而，此数值仍高于去年同期，而且在上半年维持正成长的趋势。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商于2015年6月份全球接获订单预估金额为15.1亿美元，较2015年5月的15.5亿美元下滑2.6%，但相较去年同期的14.6亿美元则上扬3.5%。

　　而在出货表现部分，2015年6月份的全球出货金额为15.4亿美元，较今年5月份最终报告的15.6亿美元减少1.0%，相较去年同期的13.3亿美元则成长16.2%。

　　SEMI所公布之B／B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。